近數(shù)十年來，國內(nèi)總是在技術(shù)上強(qiáng)調(diào)一個(gè)詞，叫做彎道超車，但其中有一項(xiàng)技術(shù)，國內(nèi)早就冠絕全球，那便是逆向工程，當(dāng)然，這個(gè)技術(shù)有一個(gè)通俗的名字，叫做“山寨”。
如果這項(xiàng)技術(shù)用好了，可以很快的追趕上國際先進(jìn)水平，畢竟逆向工程其實(shí)是一門非常嚴(yán)肅且專業(yè)的學(xué)科。但對(duì)于許多消費(fèi)者而言，最熟悉的應(yīng)該是過去的各種山寨機(jī)，通用的模具，一樣的系統(tǒng)，甚至傳言過去只需要給個(gè)商標(biāo)幾天內(nèi)就能根據(jù)用戶的需求量產(chǎn)。
那么如今許多下游檔口海量芯片，莫非都是“山寨”來的，當(dāng)然不是，如果說手機(jī)還能簡單的山寨，那么如今市場中所放出的芯片基本都是翻新的產(chǎn)品。畢竟技術(shù)太高，也沒幾個(gè)人做得來。
芯片翻新是一門技術(shù)活，據(jù)一位業(yè)內(nèi)人士透露，目前芯片翻新的主要技術(shù)流程為：熱拆、洗腳、鍍腳、磨字、蓋面、刻字、編帶
并且芯片翻新已經(jīng)在國內(nèi)形成了一道成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，許多工序已經(jīng)由機(jī)器來操作，不需要使用人力。比如磨字使用磨字機(jī)，刻字使用激光打標(biāo)機(jī)等，此外還有蓋面機(jī)、移印機(jī)、編帶機(jī)、退鍍池、電鍍池、測試臺(tái)等。
簡而言之，芯片翻新技術(shù)并不是當(dāng)年“漢芯”那樣，簡簡單單將商標(biāo)打磨后換一個(gè)而已，而是有一個(gè)完整流程的專業(yè)技術(shù)。
可能有觀眾會(huì)疑惑，這些技術(shù)莫非就是為了造假，或者以次充好？不排除的確有部分商家使用便宜芯片通過翻新技術(shù)后冒充進(jìn)口芯片，或者一些白盤的電阻電容直接需要什么型號(hào)就打印標(biāo)簽貼上去的行為。
但這個(gè)市場已經(jīng)存在多年，大多數(shù)買家也并非小白，一些價(jià)格明顯低于市場價(jià)的產(chǎn)品基本就屬于翻新芯片了，而且大多數(shù)的賣家都會(huì)明確告知或者標(biāo)注就是翻新貨。
芯片翻新算是對(duì)電子元器件的重復(fù)利用，這種操作既環(huán)保又能降低成本，在非常時(shí)期可以作為一個(gè)備用的選擇
