全球芯片短缺主要表現(xiàn)在成熟晶圓工藝生產(chǎn)的器件，包括電源管理、MCU、RF器件、傳感器和各種分立器件等。全球200mm晶圓廠數(shù)量有限和產(chǎn)能不足是導(dǎo)致芯片短缺的一個(gè)主要原因。本文作者（顧正書(shū)/雷陽(yáng)/ASPENCORE全球編輯群）嘗試從以下幾個(gè)方面來(lái)回答這個(gè)問(wèn)題：增加200mm晶圓產(chǎn)能是否可以解決全球芯片短缺？
真正短缺的是模擬芯片
造成了全世界恐慌，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和行業(yè)人士也不能幸免。尤其不幸的是，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)艿健芭１扌?yīng)”的影響，去年下半年開(kāi)始出現(xiàn)波及全球的“芯片荒”。一方面，疫情和自然災(zāi)害對(duì)晶圓廠產(chǎn)能造成了影響，同時(shí)芯片市場(chǎng)的囤貨和恐慌心理人為抬高了芯片需求；另一方面政府、社會(huì)和媒體的渲染炒作讓“芯片荒”現(xiàn)象更加膨脹，美國(guó)總統(tǒng)更是火上澆油，讓全世界都跟著感染“芯片恐慌”。
撇開(kāi)這些表面現(xiàn)象，讓我們以系統(tǒng)性的眼光來(lái)探究一下“芯片荒”背后的真實(shí)原因。現(xiàn)在出現(xiàn)的芯片短缺并非孤立事件，也不是近期才有的問(wèn)題，其實(shí)這是整個(gè)行業(yè)的系統(tǒng)性問(wèn)題，是芯片制造商和半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商在十多年前做出的決定所造成的結(jié)果，只不過(guò)由去年出現(xiàn)的“完美風(fēng)暴（+中美科技戰(zhàn)+5G/AI/IoT新興應(yīng)用）”引爆而已。
當(dāng)前的芯片短缺不僅限于先進(jìn)處理器和關(guān)鍵器件（采用300mm晶圓和14nm以下工藝制造），更多是那些不太關(guān)鍵但不可或缺的器件，比如所有電子設(shè)備都要用到的電源轉(zhuǎn)換和管理芯片。打個(gè)普通老百姓熟悉的比方，山黑豬肉短缺會(huì)引起豬肉市場(chǎng)價(jià)格上漲，但畢竟不是每個(gè)人都必須吃山黑豬肉（類似高端芯片）。如果大米和面粉也短缺了，無(wú)論吃面包的西方人，吃面食的中國(guó)北方人，還是吃米飯的中國(guó)南方人，都會(huì)恐慌。對(duì)電子和高科技行業(yè)來(lái)說(shuō)，電源管理和功率器件就相當(dāng)于食品行業(yè)的大米和面粉。
除了每個(gè)電子設(shè)備必配的電源管理和功率器件外，將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)的ADC和信號(hào)鏈器件，以及無(wú)線連接和通信所需的RF器件，構(gòu)成廣泛意義上的“模擬芯片”。模擬器件的需求一直是相對(duì)平穩(wěn)的，年增長(zhǎng)率約為10-15%。然而，去年的疫情迫使人們?cè)诩疑习嗪蜕蠈W(xué)，從而刺激了電腦和消費(fèi)電子產(chǎn)品的極大需求。這些產(chǎn)品對(duì)模擬器件的消耗搶吃了汽車(chē)電子的產(chǎn)能，進(jìn)而造成了汽車(chē)廠商因缺芯而停產(chǎn)。
