雙核架構(gòu) 兩個 TMS320C28x 32 位 CPU 200MHz IEEE 754 單精度浮點單元 (FPU) 三角法數(shù)學單元 (TMU) Viterbi/復雜數(shù)學單元 (VCU-II) 兩個可編程控制律加速器 (CLA) 200MHz IEEE 754 單精度浮點單元指令 獨立于主 CPU 執(zhí)行代碼 片上存儲器 512KB (256KW) 或 1MB (512KW) 閃存（ECC 保護） 172KB (86KW) 或 204KB (102KW) RAM（ECC 保護或奇偶校驗保護） 支持第三方開發(fā)的雙區(qū)安全 唯一標識號 時鐘和系統(tǒng)控制 兩個內(nèi)部零引腳 10MHz 振蕩器 片上晶體振蕩器 窗口化看門狗計時器模塊 丟失時鐘檢測電路 1.2V 內(nèi)核、3.3V I/O 設計 系統(tǒng)外設 兩個支持 ASRAM 和 SDRAM 的外部存儲器接口 (EMIF) 兩個 6 通道直接存儲器存取 (DMA) 控制器 多達 169 個具有輸入濾波功能的獨立可編程、多路復用通用輸入/輸出 (GPIO) 引腳 擴展外設中斷控制器 (ePIE) 支持多個具有外部喚醒功能的低功耗模式 (LPM) 通信外設 USB 2.0 (MAC + PHY) 支持 12 引腳 3.3V 兼容通用并行端口 (uPP) 接口 兩個控制器局域網(wǎng) (CAN) 模塊（引腳可引導） 三個高速（高達 50MHz）SPI 端口（引腳可引導） 兩個多通道緩沖串行端口 (McBSP) 四個串行通信接口 (SCI/UART)（引腳可引導） 兩個 I2C 接口（引腳可引導） 模擬子系統(tǒng) 多達四個模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 16 位模式 每個轉(zhuǎn)換器的吞吐量為 1.1MSPS（系統(tǒng)吞吐量高達 4.4MSPS） 差分輸入 多達 12 個外部通道 12 位模式 每個通道的吞吐量為 3.5MSPS（系統(tǒng)吞吐量高達 14MSPS） 單端輸入 多達 24 個外部通道 每個 ADC 上有一個采樣保持 (S/H) 電路 ADC 轉(zhuǎn)換的硬件集成后處理 飽和失調(diào)電壓校準 設定點計算誤差 具有中斷功能的高、低和過零比較 觸發(fā)至采樣延遲捕捉 八個具有 12 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 參考的窗口比較器 三個 12 位緩沖 DAC 輸出 增強型控制外設 24 個具有增強功能的脈寬調(diào)制器 (PWM) 通道 16 個高分辨率脈寬調(diào)制器 (HRPWM) 通道 8 個 PWM 模塊的 A、B 通道均具有高分辨率 死區(qū)支持（對于標準和高分辨率均支持） 6 個增強型捕捉 (eCAP) 模塊 3 個增強型正交編碼器脈沖 (eQEP) 模塊 8 個 Δ-Σ 濾波器模塊 (SDFM) 輸入通道，每通道有 2 個并聯(lián)濾波器 標準 SDFM 數(shù)據(jù)濾波 用于快速響應超范圍情況的比較器濾波器 可配置邏輯塊 (CLB) 增強現(xiàn)有外設功能 支持位置管理器解決方案 符合功能安全標準 文檔有助于使功能安全系統(tǒng)設計符合 ASIL-D/SIL-3、IEC 60730 C 類和 UL 1998 2 類標準 組件符合 ASIL-B/SIL-2 級標準 封裝選項： 無鉛，綠色環(huán)保封裝 337 球全新細間距球柵陣列 (nFBGA) [后綴 ZWT] 176 引腳 PowerPAD?耐熱增強型薄型四方扁平封裝 (HLQFP) [PTP 后綴] 100 引腳 PowerPAD 耐熱增強型薄型四方扁平封裝 (HTQFP) [PZP 后綴] 溫度選項： T：–40oC 至 105oC 結(jié)溫 S：-40oC 至 125oC 結(jié)溫 Q：–40oC 至 125oC 自然通風溫度 （符合面向汽車 應用的 AEC Q100 標準）