據(jù)海外媒體報(bào)道，扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)能以更小型的外觀造型規(guī)格(form factor)、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒解決方案，創(chuàng)造許多性能與成本上的優(yōu)勢(shì)，因此成為近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門話題。而蘋果(Apple)采臺(tái)積電16納米FinFET制程的A10處理器，則是促使FoWLP真正起飛的關(guān)鍵。
根據(jù)SEMI.org報(bào)導(dǎo)，每年規(guī)格不斷推陳出新的蘋果iPhone，是推動(dòng)市場(chǎng)最新趨勢(shì)的重要力量。2016年推出的iPhone 7除了有新的鏡頭、更高色域的屏幕，它的16納米FinFET A10處理器，采用了臺(tái)積電的InFO(Integrated Fan-out)技術(shù)，成功將應(yīng)用處理器與移動(dòng)DRAM整合在同一個(gè)封裝中，為未來(lái)幾年的移動(dòng)封裝技術(shù)立下新的標(biāo)竿。
比起前幾代iPhone所使用的層疊封裝(Package on Package；PoP)，F(xiàn)OWLP可讓裝置外型變得更加輕薄，同時(shí)還能以更佳的成本結(jié)構(gòu)，提供更高的I/O數(shù)與電熱性能。
臺(tái)積電從2014年起便開(kāi)始投入InFO的研發(fā)。為促進(jìn)InFO邁入商業(yè)市場(chǎng)，臺(tái)積電在龍?zhí)缎略O(shè)立了一個(gè)后端工廠，專門發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)也是InFO的生產(chǎn)基地。臺(tái)積電計(jì)劃在2017年推出新一代InFO技術(shù)，并開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)10納米芯片，同時(shí)將InFO技術(shù)拓展到臺(tái)中的工廠。
為因應(yīng)這波移動(dòng)市場(chǎng)的最新趨勢(shì)，頂尖封測(cè)代工業(yè)者(OSAT)紛紛起而效尤，建立自己的FOWLP產(chǎn)能。日月光集團(tuán)正在高雄的廠房打造扇出封裝產(chǎn)線，預(yù)計(jì)會(huì)在2016年底、2017年初投入大量生產(chǎn)。另外像是艾克爾(Amkor)與硅品也分別在韓國(guó)、臺(tái)中部署了扇出封裝產(chǎn)線。
2016年，臺(tái)積電投入InFO的經(jīng)費(fèi)幾乎占了95億美元資本支出的10%。隨著其他封測(cè)代工業(yè)者，以及整合元件廠(IDM)的扇出封裝計(jì)劃陸續(xù)推出，還將會(huì)有更大的投資動(dòng)量產(chǎn)生。
這波FOWLP趨勢(shì)將對(duì)未來(lái)幾年的設(shè)備及材料市場(chǎng)帶來(lái)重大影響。像是表面黏著技術(shù)(SMT)設(shè)備、PVD、PECVD、ECD與壓縮鑄模設(shè)備市場(chǎng)，都將因FOWLP產(chǎn)能提升而收到最大利益。在材料市場(chǎng)方面，可靠且具成本效益的介電質(zhì)與模壓混合物，將扮演重要角色。此外，F(xiàn)OWLP免去了使用封裝基板與底部填充劑的必要，也將對(duì)這些市場(chǎng)造成沖擊。
未來(lái)FOWLP還將更廣泛的被使用在移動(dòng)與穿戴式裝置的基頻處理器(baseband processor)、電源管理IC (PMIC)、GPU與射頻(RF)技術(shù)上，而高效能運(yùn)算的CPU、GPU、FPGA封裝，也都提供了FOWLP發(fā)揮的空間。
