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雙面電路板流程中 雙面電路板流程中“化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。 2011-12-10

雙面電路板高科技發(fā)展 雙面電路板高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間， 2011-12-10

采用印制電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是 采用印制電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是：1．由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯(cuò)， 2011-12-10

印制電路板PCB加工工藝基準(zhǔn) 印制電路板PCB加工工藝基準(zhǔn) 常規(guī)板： 板材：FR-4、CEM-3、CEM-1、紙基板; 2011-12-10

PCB電路板的阻焊層 PCB電路板的阻焊層主要為一些不需要焊錫的銅箔部分（如導(dǎo)線、填充區(qū)、敷銅區(qū)等）涂上 一層阻焊漆（一般為綠色）， 2011-12-10

PCB電路板的球形網(wǎng)格 PCB電路板的球形網(wǎng)格陣列封裝結(jié)構(gòu)比較特殊，元件表面無管腳，其管腳成球狀矩陣 式排列于元件底部 2011-12-10

雙面電路板堵孔法主要工藝流程如下 它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。 2011-12-09

印制電路板設(shè)計(jì)原理 印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。 2011-12-09

印制電路板地線設(shè)計(jì) 印制電路板地線設(shè)計(jì)：在電子設(shè)備中的線路板、電路板、PCB板上，接地是控制干擾的重要方法。 2011-12-09

印制電路板地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn) 印制電路板地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn): 　　 1. 正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地 　　 低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小 2011-12-09