脈沖熱壓機(jī)熱壓時(shí)FPC與PCB金手指相對(duì)位置的建議
HotBar熱壓時(shí)（脈沖熱壓機(jī)焊接）FPC與PCB金手指相對(duì)位置的建議
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FPCB軟板放置于PCB時(shí)建議將FPCB的PIN腳（金手指）稍微往后，露出PCB一點(diǎn)點(diǎn)的PIN腳（金手指），這樣可以讓前面多出來(lái)的PCB焊點(diǎn)用來(lái)跑錫，因?yàn)?/span> thermodes 下壓時(shí)會(huì)擠壓出一些多余焊錫，這些焊錫如果沒(méi)有地方可以宣泄，就會(huì)滿溢到鄰近PIN腳（金手指）造成短路。另外，裸露出來(lái)的PCB PIN腳（金手指）也可以作業(yè)員查看焊錫是否有重新熔融的證據(jù)，這對(duì)一些沒(méi)有設(shè)計(jì)導(dǎo)通孔的FPCB非常有用。（廣州藍(lán)能電子科技，HOTBAR機(jī)脈沖熱壓機(jī)專業(yè)制造商 www.cn-ln.net ）
FPCB后端PIN腳（金手指）稍微伸出PCB的PIN腳（金手指），可以避免有過(guò)多的焊錫跑到FPCB的 cover film 斷面處，如果焊錫集中在這里，就會(huì)形成應(yīng)力集中并造成FPCB線路斷裂的問(wèn)題。但是要注意FPCB伸出PCBPIN腳（金手指）的地方必須沒(méi)有測(cè)試點(diǎn)(test points)或是裸露的vias(導(dǎo)通孔)，以避免不必要的短路問(wèn)題。（廣州藍(lán)能電子科技，HOTBAR機(jī)脈沖熱壓機(jī)專業(yè)制造商 www.cn-ln.net ）
給HotBar熱壓頭下壓于軟板相對(duì)位置的建議
一般我們選用 HotBar thermodes(熱壓頭)時(shí)都會(huì)找比 FPCB PIN腳（金手指）長(zhǎng)度還要細(xì)一點(diǎn)的頭，這樣才可以在熱壓時(shí)多預(yù)留一點(diǎn)空間給因?yàn)閿D壓出來(lái)的熔錫有地方宣泄，因?yàn)?/span> thermodes 下壓時(shí)會(huì)擠壓出原本在其正下方的焊錫，這些焊錫如果沒(méi)有地方可以宣泄就會(huì)滿溢到鄰近的PIN腳（金手指），容易造成搭橋等電路缺點(diǎn)，有時(shí)候就算沒(méi)有直接短路，但焊錫太靠近鄰近的PIN腳（金手指）還是有可能讓產(chǎn)品使用一段時(shí)間后發(fā)生電子遷移的短度現(xiàn)象，尤其是在高溫及有電位差的相鄰PIN腳（金手指）之間。（廣州藍(lán)能電子科技，HOTBAR機(jī)脈沖熱壓機(jī)專業(yè)制造商 www.cn-ln.net）
另外，在FPP軟板的后端預(yù)留一些空間，可以避免壓到PCB沒(méi)有PIN腳（金手指）的地方，配合前述把FPCB PIN腳（金手指）稍微往后移的建議，一樣可以避免應(yīng)力集中于FPCB的 cover film 斷面處，以免造成日后有FPCB線路斷裂的問(wèn)題。
