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PCB樣品小批量加工，SMT打樣中小批量生產(chǎn)，沙井PCBA焊接加工

生產(chǎn)工藝能力如下：
1、表面工藝：噴錫、無(wú)鉛噴錫、鍍鎳/金、化學(xué)鎳/金等、OSP等……
2、PCB層數(shù)Layer 1-16層
3、最大加工面積 單面/雙面板1200mmx450mm
4、板厚 0.2mm-3.2mm     最小線寬 0.10mm   最小線距 0.10mm
5、最小成品孔徑 0.2mm
6、最小焊盤(pán)直徑 0.6mm
7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）
10、孔電阻 ≤300ｕΩ
11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm
12、抗剝強(qiáng)度 1.5v/mm
13、阻焊劑硬度＞5H
14、熱沖擊 288℃10sec
15、燃燒等級(jí) 94v-0
16、可焊性 235℃3s在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度t＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、鍍層厚度：一般為25UM，也可達(dá)到36UM
19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  鋁基板  fpc
20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等

工藝流程簡(jiǎn)化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測(cè)環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)
錫膏印刷
其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
零件貼裝
其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。
回流焊接
其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)，所量測(cè)的溫度以profile的形式體現(xiàn)。
AOI光學(xué)檢測(cè)
其作用是對(duì)焊接好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)（AOI），位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
維修
其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測(cè)后。
分板
其作用對(duì)多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開(kāi)成單獨(dú)個(gè)體，一般采用V-cut與 機(jī)器切割方式。