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一、PCB焊接操作規(guī)范 
 1、PCB焊接工藝過(guò)程    
   1.1 PCB焊接工藝流程        PCB焊接過(guò)程需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)    
   1.2PCB焊接的工藝過(guò)程       按清單歸類(lèi)元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整 
 2、PCB焊接的工藝要求     2.1元器件加工處理的工藝要求        
   2.1.1  元器件在插裝前，檢查插接件的外觀(guān)、引腳間隙與焊盤(pán)孔間隙一致        
   2.1.2  元器件引腳加工的形狀必須有利于元器件的焊接和焊接后的強(qiáng)度并且符合設(shè)計(jì)圖紙要求     2.2、元器件在PCB的插裝的工藝要求        
   2.2.1元器件PCB的插裝順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序后不能影響下到工序        
  2.2.2元器件插裝后，其標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序排列           
  2.2.3有極性的元器件必須要按照?qǐng)D紙要求進(jìn)行安裝，不能裝錯(cuò) 
  2.2.4 元器件在PCB焊接后必須插針高度一致，整齊美觀(guān)，不允許歪斜，一高一矮，引腳一邊長(zhǎng)一邊短    2.2.5電烙鐵移動(dòng)方向下面不能有電子元器件、PCB板等待焊接物料以及已經(jīng)焊接完整的PCB板    
 2.3、 PCB的焊點(diǎn)工藝要求         
  2.3.1焊點(diǎn)的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)         
  2.3.2焊點(diǎn)可靠，保證通斷         
  2.3.3焊點(diǎn)表面光滑、漂亮、清潔 
 3、PCB的焊接過(guò)程的靜電防護(hù)     
  3.1靜電防護(hù)          
  3.1.1對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)          
  3.1.2對(duì)已經(jīng)存在靜電積累的應(yīng)迅速釋放，避免靜電擊穿     
  3.2靜電防護(hù)方法          
  3.2.1對(duì)可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道（佩戴防靜電手帶）            3.3.2非導(dǎo)體的帶靜電消除：用離子風(fēng)扇，產(chǎn)生正、負(fù)離子進(jìn)行中和靜電          
  3.3.3作業(yè)時(shí)車(chē)間需佩戴防靜電手帶、橡膠手指套或防靜電手套、身穿靜電服、腳穿靜電鞋 

 4、電子元器件      
  4.1電子元器件的分類(lèi)  按電子清單將接插件、PCB、電阻、電容、繼電器、導(dǎo)線(xiàn)，緊固件等進(jìn)行歸類(lèi)，桌面整齊、不干凈，每日開(kāi)班前后對(duì)桌面進(jìn)行整理、整頓不允許混料，亂放，標(biāo)識(shí)不清，桌面不干凈       4.2元器件的整形基本要求        所有元器件引腳不準(zhǔn)從根部進(jìn)行彎曲，最小尺寸為1.5mm     
  4.3元器件的引腳變形         手工加工的元器件整形，彎引腳允許使用鑷子、小螺絲刀等工具對(duì)引腳進(jìn)行整形    
  4.4插裝插接件        插裝時(shí)不準(zhǔn)用手碰觸導(dǎo)電盤(pán)、焊盤(pán)等線(xiàn)路板金屬部件，員工操作時(shí)必須佩戴橡膠手指套，防靜電手帶 
 5、手工焊接主要工具     
  5.1手工焊接是每個(gè)電子焊接工必須要掌握的技術(shù)，正確選用焊接材料，根據(jù)實(shí)際選用焊接工具是保證焊接質(zhì)量的必要條件     
  5.2常用焊接材料：焊錫絲、松香、助焊劑、酒精、洗板水。