| 產(chǎn)品參數(shù) |
| 品牌 | 皓睿光電 |
| 數(shù)量 | 25片/盒 |
| 封裝 | SA0058 |
| 批號 | SA0058 |
| 直徑 | 104mm/159mm 可定制 |
| 厚度 | 1.0mm 可定制 |
| 表面 | 雙面拋光 |
| 總厚度公差 | 5微米 |
| 顏色 | 透明 |
| 可售賣地 | 全國 |
| 型號 | SA0058 | |
產(chǎn)品規(guī)格
材質(zhì)： >99.99高純度氧化鋁晶體（泡生法）
晶向：C面（0001）
直徑：
76.2mm（3英寸載片尺寸可變）
104mm（4英寸載片尺寸可變）
159mm（6英寸載片尺寸可變）
厚度：定制
拋光： 雙面拋光
CMP拋光面粗糙度：Ra總厚度公差TTV：
*特定規(guī)格產(chǎn)品請向客服索要產(chǎn)品規(guī)格書。
藍(lán)寶石鍵合片 用于砷化鎵晶圓的減薄、拋光工藝
傳統(tǒng)砷化鎵晶圓減薄工藝由于設(shè)備施加重量和壓強(qiáng)，減薄過程中易造成晶圓碎裂，或表面應(yīng)力累計(jì)形成卷曲，產(chǎn)品性能嚴(yán)重?fù)p失，減薄用金屬磨盤易產(chǎn)生金屬污染，晶圓粘附劑、化學(xué)磨削液易引入污染。
新的減薄工藝在高溫條件下將藍(lán)寶石晶片（直徑略大于目標(biāo)晶圓）作為載片與砷化鎵晶圓鍵合，將砷化鎵/藍(lán)寶石鍵合片粘附于陶瓷磨盤，通過特制夾具對其進(jìn)行減薄、拋光處理，完成后置于高溫洗劑中融化，使藍(lán)寶石和砷化鎵晶圓分離。
新的減薄工藝可用于包括砷化鎵及各種半導(dǎo)體晶圓的減薄加工，載片材質(zhì)可選擇藍(lán)寶石、玻璃等拋光晶片，藍(lán)寶石因其優(yōu)越的物理化學(xué)性質(zhì)及晶體結(jié)構(gòu)，目前是主流的載片選擇，我司推出的藍(lán)寶石載片，尺寸匹配行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)減薄設(shè)備要求，4英寸采用直徑104mm，6英寸采用直徑156mm或159mm，略大于標(biāo)準(zhǔn)4英寸、6英寸晶圓，拋光面粗糙度Ra
.jpg)
在線咨詢 
