| 產(chǎn)品參數(shù) | | 品牌 | JEL | | 品名 | 晶圓校準(zhǔn)器 | | 產(chǎn)地 | 中國(guó) | | 加工定制 | 否 | | 晶圓尺寸 | 2 | | 3寸 | | 100-150 mm | | 方式 | 伯努利吸附方式 | | 控制方式 | 串口RS232C或者并口光學(xué)I/O口 | | 尺寸 | 電儀 | | 批號(hào) | 電儀 | | 英文名 | wafer aligner | | 類(lèi)似 | 自動(dòng) | | 數(shù)量 | 9999 | | 封裝 | 電儀 | | 可售賣(mài)地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | | 材質(zhì) | 硅片 | | 型號(hào) | SAL3262HV | | .jpg)
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JEL晶圓校準(zhǔn)器SAL3262HV特點(diǎn): 適用于2, 3寸, 100-150 mm晶圓 可適用于硅片,帶BG膠帶(乳白色)的硅片,透明,半透明晶圓等不同材質(zhì)晶圓的位置校準(zhǔn) 使用自主研發(fā)的圖像識(shí)別傳感器,采用了控制器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器集成到設(shè)備本體內(nèi)部的一體化設(shè)計(jì) 可以根據(jù)晶圓尺寸,材質(zhì)更改Spindle的直徑,形狀和材質(zhì)可以使用伯努利吸附方式 控制方式:串口RS232C或者并口光學(xué)I/O口 不符合SEMI規(guī)格的缺口,缺邊形狀也可以提供定制設(shè)計(jì) 能夠?yàn)镾pindle增加Z軸以滿(mǎn)足對(duì)晶圓進(jìn)行升降的需求 晶圓重新拿起的動(dòng)作對(duì)Z軸進(jìn)行選擇設(shè)定
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