| 產品參數 |
| 品牌 | |
| 封裝/規(guī)格 | |
| 最小包裝量 | 卷 |
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 |
| 型號 | | |
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村田UWSC系列硅電容器產品特性：
超過26GHz的超寬帶性能
沒有共振，相位穩(wěn)定
外殼尺寸0101，靜電容量值1nF
對于溫度、電壓、老化，靜電容量值的穩(wěn)定性很高
ESR和ESL超低，可靠性高
支持標準的引線鍵合封裝（球和楔）
村田UWSC系列硅電容器產品用途：
光電產品／高速數據
跨阻放大器（TIA）
光收發(fā)組件（ROSA/TOSA）
同步光纖網絡（SONET）
高速數字邏輯
寬帶測試裝置
寬帶微波／毫米波
X7R與NP0電容器的置換
薄型用途（也能根據要求薄至250μm、100μm）
此外，村田在展臺現場還展示了應用于TOSA&ROSA的集成寬頻RC的硅基板方案。標準的氮化鋁(AlN)陶瓷基板小型化受限，可靠性也面臨挑戰(zhàn)，村田定制化硅基板方案具有小型化、高可靠性、成本更低等優(yōu)勢，且能夠滿足125℃的高溫工作環(huán)境。
小型化
耐高溫 （125℃）
BOM精簡
高可靠性
總成本削減
隨著未來的IoT市場、云端市場和無線通訊的發(fā)展，光通信市場預計還要繼續(xù)擴大，同時需要進一步提高通信速度和實現外形規(guī)格的小型化。村田寄期望硅電容器更小、更薄、和優(yōu)異的高頻特性，將有助于光通信市場的發(fā)展。
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