3D SPI的必檢項(xiàng)目 |
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要求 |
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| 解決方法 |
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解決陰影問題 |
| ?? 消除陰影的摩爾條文技術(shù)&雙方向照射光系統(tǒng) |
板彎實(shí)時(shí)補(bǔ)償（2D 3D方案） |
| ?? 板彎補(bǔ)償（Pad Referenceing Z-Tracking) |
操作方便 |
| ?? Renewal GUI,彩色3D圖片 |
異物檢測(cè) |
| ?? 3D異物檢測(cè)功能（可選） |
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檢測(cè)項(xiàng)目 | 檢測(cè)項(xiàng)目 |
| ?? 體積，面積，調(diào)試，偏移，橋接，形狀，共面性 |
| 不良類型 |
| ?? 漏印，多錫，少錫，連錫，形狀不良，偏移，共面性 |
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檢測(cè)性能 | 相機(jī)分辨率 |
| 15μm | 20μm | 25μm |
| FOV/尺寸 |
| 30×30mm(1.18×1.18 inch) | 40×40mm(1.57×1.57 inch) | 50×50mm(1.97×1.97 inch) |
| 全3D檢測(cè)速度 |
| 22.5-56.1cm2/s（檢測(cè)速度因PCB和檢測(cè)條件不同而異）。 |
| 最小錫膏間距 |
| 100μm（3.94 mils) | 150μm(5.91 mils) | 200μm(7.87 mils) |
| 相機(jī) |
| ?? 4百萬像素相機(jī) |
| 照明 |
| ?? IR-RGB LED(選項(xiàng)） |
| Z軸分辨率 |
| ?? 0.37μm |
| 高度精度（校正模塊） |
| ?? 1μm |
| 01005檢測(cè)能力 Gage R&R(±50 tolerance) |
| ?? ＜10 at 6?ó |
| 最大檢測(cè)尺寸 |
| ?? 10×10mm |
| 最大檢測(cè)高度 |
| ?? 400μm(選項(xiàng)2mm） | ???????????0.39×0.39inch |
| 最小焊盤間距 |
| ?? 100μm（150μm錫膏高度） | ???????????15.75mils(選項(xiàng)78.74 mils) |
| 對(duì)應(yīng)各種顏色基板 |
| ?? 可以 | ???????????3.94 mils(5.91mils錫膏高度) |
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基板對(duì)應(yīng) | 軌道寬度調(diào)整 |
| ?? 自動(dòng) |
| 軌道固定方式 |
| ?? 前軌固定/后軌固定（出貨時(shí)固定） |
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軟件 | 支持的輸入格式 |
| ?? Gerber data (274X,274D),ODB (選項(xiàng)） |
| 編程軟件 |
| ?? ePM-SPI |
| 統(tǒng)計(jì)管理工具 |
| ?? SPC Plus:
??? Histogram,X-bar&R-Chart,X-bar&S-Chart,Cp&Cpk,Gage R&R
??? 實(shí)時(shí)SPC&Multiple Display
??? SPC警報(bào)
??? KSMART 遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng) |
| 操作便利性 |
| ?? 根據(jù)元件尺寸生成Library來設(shè)定檢查條件 |
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| ?? KYCal:自動(dòng)校準(zhǔn)相機(jī)/照明/高度 |
| 操作系統(tǒng) |
| ?? Windows 7 Ultimate 64 bit |
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Add-on ?Solutions | ?1D&2D Handy Barcode Reader |
| ?Standrad Calibration Target | <span st |
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