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20W激光開封機laserdecap芯片失效分析廠家供應(yīng)

	價格：88000.00 元(人民幣)	產(chǎn)地：湖北武漢
	最少起訂量：1	發(fā)貨地：湖北武漢
	上架時間：2025-11-13 23:08:07	瀏覽量：7
	武漢前旺激光科技有限公司
	經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工	公司類型：私營有限責任公司
	所屬行業(yè)：焊接設(shè)備	主要客戶：全國
	在線咨詢

聯(lián)系方式

聯(lián)系人:李經(jīng)理 (小姐)	手機:13080643471
電話:	傳真:
郵箱:898728204@qq.com	地址:武漢市江夏區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)藏龍島長咀村長咀光電子工業(yè)園7號廠房1-3層第一層D座10

詳細介紹

產(chǎn)品參數(shù)

是否支持加工定制	是
是否進口	否
保修期	1年
剝線范圍	可定制
工作電壓	220V
功率	20W\/30WW
輸入電壓	220VV
型號	QW-M-FB30
加工定制	否
別名	開封機
范圍大小	80*80mm
可售賣地	全國
用途	芯片開封
品牌	前旺激光

武漢前旺激光科技有限公司網(wǎng)站均為網(wǎng)絡(luò)，所有產(chǎn)品以終銷售合同為準，請勿直接在線下單購買！

基本原理：

? ? ??芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。
? ? ? 激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復(fù)實驗。與化學開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。

◆前旺激光設(shè)計用于IC器件的開蓋機，既可以用于單個器件也可以用于多個器件，具有以下特點：??

◆ 1.免維護的20W/30W脈沖光纖激光器，光束，掃描焦點精細。10萬小時工作壽命，，?對銅制程器件有很好的開蓋效果。
◆ 2.激光振鏡掃描方式完成封裝體表面開蓋，開蓋形狀和尺寸均可靈活設(shè)置。
◆ 3.所見即所得的開蓋定位及預(yù)覽功能，可用于人工確認開封位置和大小、時間等，操作便利，刻蝕均勻性好。?
◆ 4.CCD視覺觀察激光開蓋的效果，對開封效果進行實時監(jiān)控。
◆ 5.配有大功率吸塵裝置，對激光掃描后的粉塵進行收集。對環(huán)境及人體污染傷害小，符合環(huán)保理念。
◆ 6.激光自動測距調(diào)焦裝置，可適應(yīng)不同封裝體厚度變化，開封起始點的一致性。
◆ 7.封裝激光開封深度由軟件設(shè)定，可根據(jù)CCD檢測效果調(diào)整開封形狀和深度，節(jié)省開封時間。開封效率是普通酸開封機臺的3-5倍。??
◆ 8.機臺成熟可靠，維護方便、故障率遠低于酸開封機臺，更穩(wěn)定。

應(yīng)用領(lǐng)域：
去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。

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