| 紫外激光打標(biāo)機(jī) |
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紫外激光打標(biāo)機(jī) 民升激光MSDB-3W/5W紫外激光打標(biāo)機(jī)采用355nm的紫外激光器研發(fā)而成,該機(jī)采用三階腔內(nèi)倍頻技術(shù)同紅外激光比較,355紫外光聚焦光斑非常小,打標(biāo)的效應(yīng)是通過短波長激光直接打斷物質(zhì)的分子鏈,大程度上降低材料的機(jī)械變形、受熱變形(屬冷光),因此主要用于超精細(xì)打標(biāo)、雕刻,特別適合用于食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對(duì)硅片晶圓進(jìn)行復(fù)雜的圖形切割等應(yīng)用行業(yè)。 設(shè)備特點(diǎn) 1、紫外激光由于聚焦光斑極小,且加工熱影響區(qū)小,因而可以進(jìn)行超精細(xì)打標(biāo)、是對(duì)打標(biāo)效果有更高的要求客戶的首選產(chǎn)品; 2、紫外激光除銅材質(zhì)以外,適合加工的材質(zhì)更加廣泛; 3、不僅光束質(zhì)量好,聚焦光斑更小,能實(shí)現(xiàn)超精細(xì)標(biāo)記; 4、適用范圍更加廣泛;熱影響區(qū)域極小,不會(huì)產(chǎn)生熱效應(yīng),不會(huì)產(chǎn)生材料燒焦問題; 5、標(biāo)記速度快,效率高;整機(jī)性能穩(wěn)定,體積小,功耗低等優(yōu)勢(shì); 設(shè)備參數(shù)
設(shè)備應(yīng)用 1.適用于玻璃,高分子材料等物體表面打標(biāo),微孔加工。 2. 廣泛應(yīng)用于食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶(盒)表面打標(biāo), 3. 柔性PCB板、LCD、TFT打標(biāo)、劃片切割等。 4.金屬或非金屬鍍層去除。 5.硅晶圓片微孔、盲孔加工。 ![]() |
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