| 激光切割氧化鋁陶瓷基片 |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：深圳市 |
| 最少起訂量：1件 | 發(fā)貨地：深圳市 | |
| 上架時(shí)間：2017-12-04 15:26:01 | 瀏覽量：199 | |
深圳市海德精密陶瓷有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營(yíng)有限責(zé)任公司 | |
| 所屬行業(yè)：光電子器件 | 主要客戶：電子通信 制造設(shè)備 機(jī)械設(shè)備 | |
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氧化鋁陶瓷被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。 在電子工業(yè)中的應(yīng)用 （1）多芯片式封裝用陶瓷多層基板：十年來已成功地用于計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體芯片的封裝，不僅使計(jì)算機(jī)的性能提高了十多倍，而價(jià)格也大幅度連續(xù)下降。這是由于實(shí)現(xiàn)了高密度封裝，縮短了芯片本身的信號(hào)傳輸時(shí)間。封裝用的氧化鋁陶瓷多層基板的制造方法有厚膜印刷法、生坯疊片法、生坯印刷法、厚薄膜混合法等四種。
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