| 斯利通LAM激光打孔三維陶瓷基板工藝 |
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價(jià)格：1 元(人民幣) | 產(chǎn)地：荊門 |
| 最少起訂量：1件 | 發(fā)貨地：荊門 | |
| 上架時(shí)間：2018-03-28 10:39:37 | 瀏覽量：286 | |
富力天晟科技（武漢）有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營(yíng)有限責(zé)任公司 | |
| 所屬行業(yè)：PCB電路板 | 主要客戶：是 | |
 在線咨詢  |
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| 聯(lián)系人:斯利通 (先生) | 手機(jī):15527846441 |
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| 郵箱:895309039@qq.com | 地址:武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)光谷創(chuàng)業(yè)街10棟1單元01室383號(hào) |
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富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，它背靠研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大的武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室，在電路板直接圖形化方面擁有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization, 簡(jiǎn)稱LAM技術(shù)）技術(shù)制作而成。 一般陶瓷板打孔都是采用激光打孔，我們有專業(yè)的激光打孔切割團(tuán)隊(duì)，相對(duì)于同行業(yè)打孔孔徑0.15-0.5mm而言，我們最小孔徑可以達(dá)到0.06mm，而且最小線寬線距可以達(dá)到0.1mm以下；蛟S這些不算什么，但我們有核心的LAM技術(shù)，一種激光快速活化金屬化技術(shù)，可以應(yīng)用于三維陶瓷板的制作。對(duì)于傳統(tǒng)PCB行業(yè)而言，三維陶瓷板很難制作，因?yàn)閭鹘y(tǒng)行業(yè)一般采用圖形電鍍或者直蝕的方式做線路，但是這種方法無(wú)法在三維陶瓷板上曝光顯影做線路，然而我們的LAM技術(shù)可以選擇性鍍銅，直接把線路做出來(lái)，克服了無(wú)法在三維陶瓷板上做線路的難題。 三維陶瓷電路板技術(shù)參數(shù)： 基材類型：氧化鋁陶瓷 基材材料厚度：3mm 導(dǎo)電層：銅 金屬層厚度：100μm 表面處理：OSP 金屬單面/雙面：雙面 鍍銅通孔：無(wú) 阻焊：沒(méi)有 |
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