| TIG780-50|導(dǎo)熱硅脂|導(dǎo)熱膏 |
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TIG™780-50導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤(rùn)濕接觸表面,從而形成一個(gè)非常低的熱阻接口,散熱效率比其它類(lèi)散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。 產(chǎn)品特性: 》0.009℃-in2/W 熱阻 》一種類(lèi)似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會(huì)干燥 》為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,可以最大化半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo) 》卓越電絕緣,長(zhǎng)時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會(huì)硬化 產(chǎn)品應(yīng)用: 》半導(dǎo)體塊和散熱器 》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等 》高性能中央處理器及顯卡處理器 》自動(dòng)化操作和絲網(wǎng)印刷
TIG™780系列可分裝于1公斤(品脫罐),3公斤(夸脫罐),10公斤(加侖罐),客戶(hù)也可裝入注射筒以便自動(dòng)化操作。 |
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