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特性與用途：
1、TS-309L是鈦鈣型藥皮的低碳不銹鋼焊條，可交直流兩用，由于碳含量低，故在不含鈮、鈦等穩(wěn)定化元素時也能抵抗因碳化物析出而產(chǎn)生的晶間腐蝕。
2、適用于合成纖維、石油化工等設(shè)備制造時相同類型的不銹鋼結(jié)構(gòu)以及復(fù)合鋼、異種鋼構(gòu)件的焊接。
注意事項：
1、使用前焊條須于300～350℃再烘干1小時，使用時取出少量放入保溫烘干筒內(nèi)攜至現(xiàn)場，一次攜出焊條量最多以半日使用量為宜。
2、應(yīng)使用不銹鋼刷清理焊縫，以免混入鐵屑影響品質(zhì)。
焊接位置：![]()
熔敷金屬化學(xué)成份 (wt%)：
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C
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Mn
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Si
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P
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S
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Cr
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Ni
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例 值
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0.034
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1.48
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0.60
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0.021
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0.010
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23.52
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13.0
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保證值
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≤0.04
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0.5-2.5
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≤1.00
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≤0.040
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≤0.030
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22.0-25.0
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12.0-14.0
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熔敷金屬機械性能：
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抗拉強度 (MPa)
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伸長率 (%)
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例 值
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580
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43
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保證值
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≥520
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≥30
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焊接電流參數(shù)：(AC或DC+)
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直徑及長度 (mm)
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2.0x250
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2.6x300
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3.2x350
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4.0x350
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5.0x350
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電流范圍 (A)
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平 焊
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30-55
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50-85
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80-120
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100-150
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140-180
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立仰焊
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20-50
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45-80
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70-110
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90-135
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