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通常將厚度大于等于105um（單位面積質(zhì)量3oz/ft2）的銅箔稱為厚銅箔，目前印制電路板用到的厚銅箔是105um、140um、171.5um、205.7um，有時甚至用到560um的。用厚銅箔制成的印制電路板可稱為"厚銅印制電路板"。
PCBA板件在使用過程中勢必發(fā)熱，這些熱量來自電子元器件發(fā)熱、線路板本身發(fā)熱、外部環(huán)境的熱量，這三個熱源中，其中電子元器件的熱量是最大的，其次是線路板本身的發(fā)熱。元器件的發(fā)熱是由其功耗決定的，承載大功率器件的線路板一般伴隨著大電流，因此大電流線路板設(shè)計時，首先要考慮導(dǎo)電層通過大電流和電路板制作，其次考慮線路板安全承受大電流所產(chǎn)生熱量的能力。 根據(jù)銅導(dǎo)體承受電流的大小與其線路的橫截面積的大小成正比。所以增加銅箔的厚度或者加大線寬的設(shè)計可以用來滿足大電流載荷的需求。對于一些大電流、大功率的電源板，在有限的空間內(nèi)需要設(shè)計更多的線路，所以厚銅多層板的需求越來越多。
目前厚銅印制電路板主要作為大功率或者高電壓的基板，它多用于汽車電子、通訊設(shè)備、航空航天、網(wǎng)絡(luò)能源、平面變壓器、功率轉(zhuǎn)換器（調(diào)解器）、電源模塊等方面，涉及到汽車、通訊、航天航空、電力、新能源（光伏發(fā)電、電力發(fā)電）、半導(dǎo)體照明（LED）、電力機(jī)車等領(lǐng)域。