| 飛秒激光led晶圓劃片價格 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2019-05-06 23:13:09 | 瀏覽量：129 | |
上海微世半導體有限公司
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| 經(jīng)營模式：其他 | 公司類型：電子電器生產(chǎn)線 | |
| 所屬行業(yè)：分立半導體 | 主要客戶：全國 | |
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| 聯(lián)系人:李女士 () | 手機:13162093812 |
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| 郵箱: | 地址:上海上海奉賢區(qū)西渡鎮(zhèn)沿江路755號 |
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加工種類半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵， 加工方式來料加工 加工設(shè)備激光設(shè)備 加工設(shè)備數(shù)量500000 生產(chǎn)線數(shù)量100 日加工能力10000 質(zhì)量認證標準a 展開 飛秒激光led晶圓劃片價格 點我去除廣告 飛秒激光全自動晶圓劃片機  詳情 視頻 下載 應用 型號：honor series 6040 晶圓劃片效果圖：  行業(yè)應用： 半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，ic晶圓切割劃片。 機器優(yōu)點： 1、采用皮秒激光器、定制聚焦頭， 聚焦光束直徑小到3μm，切割道僅需10μm，切縫窄，更多的芯片出片率，無熱效應，對芯片電路無損傷。 2、劃片速度高達500mm/s, 對于厚度1mm內(nèi)樣品，激光劃線僅需一次即可折斷。 3、ccd視覺預掃描&自動抓靶定位、加工范圍650mm×450mm、xy平臺拼接精度≤±3μm 4、無錐度切割、***小崩邊3μm, 邊緣光滑。 5、支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、l型直角邊、影像特征點等。 6、8年激光微細加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計技術(shù)積淀、性能穩(wěn)定、2萬小時無耗材。 7、機械手全自動上下料系統(tǒng)，節(jié)省人力成本。 皮秒激光劃片原理（透明材料內(nèi)聚焦爆裂切割）： 通過貝塞爾或doe光學系統(tǒng)，把高斯激光光束壓縮到衍射極限，在100-200khz高重復頻率、10ps極短脈寬的激光束作用下，聚焦光斑直徑小至3μm，具有非常高的峰值功率密度，其在透明材料內(nèi)部聚焦時，瞬間氣化該區(qū)域材料從而產(chǎn)生一個氣化帶，并向上下兩表面擴散形成非線性裂紋，從而實現(xiàn)對材料的切割分離。常見的透明材料包括玻璃、藍寶石和半導體硅片（紅外輻射是能夠透射半導體硅材料的）都是適宜用皮秒&飛秒激光劃片加工的。 技術(shù)規(guī)格參數(shù) 序號 項目 技術(shù)參數(shù) 光學單元 1 激光器類型 1064nm 10ps 200khz 2 冷卻方式 恒溫水冷 3 激光功率 50w 4 光束質(zhì)量 m?<1.3<> 5 聚焦方式&加工頭數(shù) 單點聚焦鏡、單頭 6 ***小聚焦光斑直徑 ф3μm 激光加工性能 7 加工速度 100~1000mm/s可調(diào) 8 ***小崩邊 3μm 9 加工材料厚度 1mm 10 加工尺寸&精度 12inches,±5μm 機械單元 11 機床結(jié)構(gòu) 龍門式 12 機床運動軸數(shù)&種類 ***多8軸, x，y, z, &θ軸 13 平臺行程&速度 650mm×450mm 1000mm/s 14 運動平臺重復精度 ≤±1μm 15 運動平臺定位精度 ≤±3μm 軟件控制單元 16 激光加工&平臺控制 strongsoft, strongcut 17 加工文件導入格式 dxf, plt, dwg, gebar 18 ccd視覺定位軟件 aisys vision 19 ccd視覺定位精度 ≤±3μm 電器單元 20 plc控制器 panasonic 21 真空系統(tǒng) 真空泵 22 除塵&集塵系統(tǒng) 專業(yè)粉塵過濾集成凈化機 自動化單元 23 自動上下料系統(tǒng) xz軸+可移動上下料平臺 安裝環(huán)境 24 整機供電&穩(wěn)壓器功率 220v380v,6kw 25 壓縮空氣壓強 ≥0.6mpa 26 無塵室等級 10000 27 地面承重 2t/m? 28 保護氮氣 高純氮 事業(yè)部負責人： 葉先生15989909231 e-mail：yf@stronglaser.com |
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