| 供應(yīng)紅外激光晶圓劃片機(jī) |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：本地至全國(guó) | |
| 上架時(shí)間：2019-05-06 23:13:19 | 瀏覽量：146 | |
上海微世半導(dǎo)體有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：其他 | 公司類型：電子電器生產(chǎn)線 | |
| 所屬行業(yè)：分立半導(dǎo)體 | 主要客戶：全國(guó) | |
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供應(yīng)紅外激光晶圓劃片機(jī) 點(diǎn)我去除廣告 適用行業(yè)： 廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、gpp二級(jí)管晶圓、gpp可控硅晶圓的劃線切割，以及l(fā)ow-k材料的開槽切割。 產(chǎn)品特點(diǎn)： 劃片速度快，效率高，成片率高； 非接觸式加工，無機(jī)械應(yīng)力，提高芯片質(zhì)量； ccd快速定位功能，實(shí)時(shí)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能； 高精度二維直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，高精度dd旋轉(zhuǎn)平臺(tái)； 精密數(shù)控系統(tǒng)； 全中文操作界面，操作直觀、簡(jiǎn)易、界面良好； 劃線工藝專家系統(tǒng)； 高可靠性和穩(wěn)定性； 技術(shù)參數(shù)： 激光類型 紅外ir 性能/型號(hào) th-3221 series 激光波長(zhǎng) 1064nm 激光功率 20w 加工晶圓尺寸 4 inch 劃線速度 150mm/s 劃線線寬 40-55um 劃線線深 50-120um 系統(tǒng)定位精度 ±2um 重復(fù)定位精度 1um 激光器使用壽命 10萬小時(shí) |
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