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LED芯片支架封裝等離子清洗機(jī) 表面活化 氧化還原

產(chǎn)品介紹：

***的腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，有利于LED支架料盒清洗由真空腔體及高頻等離子電源、抽真空系統(tǒng)、充氣系統(tǒng)、 自動(dòng)控制系統(tǒng)等部分組成。工作基本原理是在真空狀態(tài)下，等離子作用在控制和定性方法下能夠 電離氣體,利用真空泵將工作室進(jìn)行抽真空達(dá)到 30-40pa 的真空度，再在高頻發(fā)生器作用下，將 氣體進(jìn)行電離，形成等離子體（物質(zhì)第四態(tài)），其***的特點(diǎn)是高均勻性輝光放電，根據(jù)不同氣 體發(fā)出從藍(lán)色到深紫色的彩色可見光，材料處理溫度接近室溫。這些高度活躍微粒子和處理的表 面發(fā)生作用，得到了表面親水性、拒水性、低摩擦、高度清潔、***、蝕刻等各種表面改性。

LED 制作過程中主要存在的問題：

(1)LED 制作過程中的主要問題難以去除污 染物和氧化層。

(2)支架與膠體結(jié)合不夠緊密有微小縫隙，時(shí) 間存放久了之后空氣進(jìn)入至使電極及支架表面氧 化造成死燈。

等離子清洗解決方案：

（1）點(diǎn)銀膠前�；迳系奈廴疚飼�(huì)導(dǎo)致銀膠呈 圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工 刺片時(shí)損傷，使用射頻等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片 粘貼，同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量，降***。

（2）引線鍵合前。芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過 高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒 及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引 線與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差，造 成鍵合強(qiáng)度不夠。在引線鍵合前進(jìn)行射頻等離子 清洗，會(huì)***提高其表面活性，從而提高鍵合強(qiáng)度 及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以 較低（有污染物時(shí)，鍵合頭要穿透污染物，需要較 大的壓力），有些情況下，鍵合的溫度也可以降低， 因而提高產(chǎn)量，降***。

（3）LED 封膠前。在 LED 注環(huán)氧樹脂膠過程 中，污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn) 品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形 成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過射頻等離子 清洗后，芯片與基板會(huì)更加緊密地和膠體相結(jié)合， 氣泡的形成將大大減少，同時(shí)也將***提高散熱 率及光的出射率。