| 日本小倉珠寶ogura半導(dǎo)體制造過程中用精密夾具 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：日本 |
| 最少起訂量：1個 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2020-09-18 15:45:46 | 瀏覽量：175 | |
秋山科技（東莞）有限公司
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日本小倉珠寶ogura半導(dǎo)體制造過程中用精密夾具
在半導(dǎo)體制造過程中，需要多樣化，包括芯片小型化和超薄化，并且在制造過程中使用了各種各樣的精密夾具。 我們利用高硬度材料等精密加工技術(shù)為多元化的半導(dǎo)體行業(yè)提供最合適的精密夾具。該技術(shù)還用于發(fā)展中的LED行業(yè)和高清液晶行業(yè)。 頂針/探針上推銷是一種針形銷，用于在半導(dǎo)體制造過程中的芯片鍵合過程中從劃片帶上拾取芯片。尖端經(jīng)過高精度拋光，以減少拾取過程中的切屑損壞。該材料通常由超硬合金制成，但也可以由金剛石尖端制成，這對于藍寶石基板上的LED芯片特別有效。 探針是用于檢查和測量半導(dǎo)體的針。烙鐵頭經(jīng)過高精度R處理，可實現(xiàn)穩(wěn)定的測量。該材料通常是超硬合金，但我們也支持鈀合金和其他特殊材料。 特征
基本形狀
標準規(guī)格
*也可以制造上述尺寸以外的尺寸。最小手數(shù)為10。 頂針單元
通過組合用于芯片鍵合的上推銷，在更換銷時無需調(diào)整烙鐵頭高度，從而提高了可加工性。磨損的單元可以很容易地安裝，拆卸和更換。 我們將自定義引腳規(guī)格和間距尺寸，以與客戶使用的芯片尺寸相對應(yīng)。 特征
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管芯夾頭用于在半導(dǎo)體制造過程中在管芯鍵合過程中吸附由上推銷拾取的芯片，并將芯片運輸?shù)揭框架或共晶鍵合。 我們擁有根據(jù)應(yīng)用制造各種形狀的超硬合金夾頭的記錄，例如方錐，兩面平板等。 對于切屑問題，我們提供一種由聚酰亞胺樹脂制成的扁平夾頭，該夾頭是一種耐熱樹脂材料。您可以減少芯片上的損壞負荷。 特征
點膠機噴嘴這是用于分配器中的噴嘴，用于排出固定量的液體。具有出色流動性的內(nèi)部形狀以及尖端和孔直徑的高度精確的光潔度可以實現(xiàn)高精度的定量輸出。 使用的材料是不銹鋼，超硬合金等。 特征
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