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半導體多層印制電路板FR-25-100-2-GR
半導體多層印制電路板FR-25-100-2-GR 價格:1  元(人民幣) 產地:日本
最少起訂量:1 發(fā)貨地:上海
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上海浜田實業(yè)有限公司  
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詳細介紹

半導體多層印制電路板FR-25-100-2-GR柔性印刷電路板,又稱為柔性線路板、軟性線路板、撓性線路板、軟板,英文是FPC(Flexible Printed Circuit的縮寫),是一種特殊的印制電路板。它的特點是重量輕、厚度薄、柔軟、可彎曲。主要使用于手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、液晶顯示屏等很多產品。


簡介

半導體多層印制電路板FR-25-100-2-GR(Flexible Printed Circuit,FPC),一般以聚酰亞胺作為底板,在其表面附著銅箔作為導體的印刷電路,具有優(yōu)良的電氣特性。與傳統(tǒng)的 PCB 相比較,FPC具有極高的撓曲性,讓其天然適合于三維空間的電路互連。在滿足高度可靠的前提下,FPC 可以節(jié)省大量的安裝控件,讓電子設備變得更輕薄短小,同時具備散熱性好,易于安裝等特點。在設備輕薄化、智能化的發(fā)展中,來自手機、平板電腦和智能硬件等市場的強大推動,FPC 的需求不斷上升,此外,在航空,醫(yī)療電子等高端電子產品中,FPC 的需求也越來越大。20 世紀初,美國為了滿足技術的發(fā)展要求,率先研究撓性電氣互連技術,到20 世紀后期,FPC被應用于布線線路密集、連接線路需要彎折的汽車電子行業(yè)。后來隨著其他行業(yè)對 FPC 需求日益增加,全球的柔性印刷電路板制造行業(yè)得到高速發(fā)展,F階段,日本在制造工藝水平和產能都處于柔性印刷電路板行業(yè)的領先位置 。

組成及優(yōu)點

柔性印刷電路板主要由以下幾個部分組成:

  • 銅箔基板:常用材料結構為銅箔加核心層。銅箔:分為電解銅與壓延銅兩種。核心層:常見為聚酰亞胺(PI)。
  • 保護膜:表面絕緣用。常用材料結構為聚酰亞胺(PI)加接著劑環(huán)氧樹脂熱固膠。
  • 補強:加強柔性印刷電路板的機械強度。

FPC作為一種特殊的 PCB 具備以下優(yōu)點:

  1. 配線密度高,組合簡單,電路板成本低;
  2. 厚度薄,質量輕,有效的縮小產品的體積和減小了產品的重量;
  3. 可折疊,可做動態(tài)撓曲、3D 立體安裝;可靠性高,散熱性強,為電子產品高集成化與高性能化提供便利 。

結構

半導體多層印制電路板FR-25-100-2-GR按照導電銅箔的層數,柔性印刷電路板可以劃分為單層板、雙面板、雙層板、多層板等。

單層柔性板是結構最簡單的柔性板。從下到上依次為:基板、接著劑、銅箔、接著劑、保護膜。可根據需要在最下層增加補強。

雙面板的兩面都有焊盤,主要用于和其他電路板的連接。從下到上依次為:保護膜、接著劑、銅箔、接著劑、基板、接著劑、銅箔、接著劑、保護膜。

雙層板、多層板當電路的線路更復雜、單層板無法布線時,就需要使用雙層板或者多層板。

多層板與單層板的區(qū)別是,多層板增加了過孔結構以便連結各層銅箔。從下到上依次為:基板、接著劑、銅箔、接著劑……保護膜。

印制電路板

印制電路板(PCB線路板),又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產勞動率。

按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

由于印刷電路板并非一般終端產品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機板中有電路板的存在,但是并不相同,因此評估產業(yè)時兩者有關卻不能說相同。再譬如:因為有集成電路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實質上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

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