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                                                                                                                 高壓固態(tài)軟起動柜的故障判斷

        高壓固態(tài)軟啟動裝置或者軟啟動器在實際應(yīng)用中，進(jìn)行啟動應(yīng)用的方式主要有斜坡升壓軟啟動、斜坡恒流軟啟動以及階躍啟動和脈沖沖擊啟動等四種方式。其中，軟啟動裝置的啟動方式中斜坡升壓啟動是軟啟動裝置的啟動方式中最簡單的啟動方式，這種啟動方式進(jìn)行軟啟動裝置的啟動過程中，不存在電流的閉環(huán)控制裝置，斜坡升壓啟動進(jìn)行軟啟動裝置的啟動過程中是通過對于晶閘管的導(dǎo)通角的調(diào)整，讓晶閘管的導(dǎo)通角和時間之間形成一定的關(guān)系，從而實現(xiàn)軟啟動裝置的啟動。

高壓固態(tài)軟起動柜常見故障及其處理措施

1.在調(diào)試過程中出現(xiàn)起動報缺相故障，軟起動器故障燈亮，電機(jī)沒反應(yīng)。出現(xiàn)故障的原因可能是：

（一）起動方式采用帶電方式時，操作順序有誤。（正確操作順序應(yīng)為先送主電源，后送控制電源）

（二）電源缺相，軟起動器保護(hù)動作。（檢查電源）

（三）軟起動器的輸出端未接負(fù)載。（輸出端接上負(fù)載后軟起動器才能正常工作）

2.在使用過程中出現(xiàn)起動完畢，旁路接觸器不吸合現(xiàn)象。故障原因可能是：

（一）在起動過程中保護(hù)裝置因整定偏小出現(xiàn)誤動作。（將保護(hù)裝置重新整定即可）

（二）在調(diào)試時，軟起動器的參數(shù)設(shè)置不合理。（主要針對的是55KW 以下的軟起動器，對軟起動器的參數(shù)重新設(shè)置）

（三）控制線路接觸不良。（檢查控制線路）

3.用戶在起動過程中，偶爾有出現(xiàn)跳高爆開關(guān)的現(xiàn)象。故障原因有：

（一）高爆開關(guān)長延時的整定值過小或者是空氣開關(guān)選型和電機(jī)不配。（空氣開關(guān)的參數(shù)適量放大或者空氣開關(guān)重新選型）

（二）軟起動器的起始電壓參數(shù)設(shè)置過高或者起動時間過長。（根據(jù)負(fù)載情況將起始電壓適當(dāng)調(diào)小或者起動時間適當(dāng)縮短）

（三）在起動過程中因電網(wǎng)電壓波動比較大，易引起軟起動器發(fā)出錯誤指令，出現(xiàn)提前旁路現(xiàn)象。（建議用戶不要同時起動大功率的電機(jī)）

（四）起動時滿負(fù)載起動（起動時盡量減輕負(fù)載，出水閘門沒夠關(guān)閉完全管路有水）

4.用戶在使用軟起動器時出現(xiàn)顯示屏無顯示或者是出現(xiàn)亂碼，軟起動器不工作。故障原因可能是：

（一）軟起動器在使用過程中因外部元件所產(chǎn)生的震動使軟起動器內(nèi)部連線震松。（打開軟起動器的面蓋將顯示屏連線重新插緊即可；

（二）軟起動器控制板故障。（和廠家聯(lián)系更換控制板）

5.軟起動器在起動時報故障軟起動器不工作電機(jī)沒有反應(yīng)。故障可能為：

（一）電機(jī)缺相。（檢查電機(jī)和外圍電路）

（二）軟起動器內(nèi)主元件可控硅短路。（檢查電機(jī)以及電網(wǎng)電壓是否有異常。和廠家聯(lián)系更換可控硅）

（三）濾波板擊穿短路。（更換濾波板即可）

6.軟起動器在起動負(fù)載時，出現(xiàn)起動超時現(xiàn)象。軟起動器停止工作，電機(jī)自由停車。故障原因有：

（一）參數(shù)設(shè)置不合理。（重新整定參數(shù)，起始電壓適當(dāng)升高，時間適當(dāng)加長）

（二）起動時滿負(fù)載起動。（起動時應(yīng)盡量減輕負(fù)載）

7.在起動過程中，出現(xiàn)電流不穩(wěn)定，電流過大。原因可能有：

（一）電流表指示不準(zhǔn)確或者與互感器不相匹配。（更換新的電流表）

（二）電網(wǎng)電壓不穩(wěn)定，波動比較大，引起軟起動器誤動作。（和廠家聯(lián)系更換控制板）

（三）軟起動器參數(shù)設(shè)置不合理。（重新整定參數(shù)）

8.軟起動器出現(xiàn)重復(fù)起動。故障原因在起動過程中外圍保護(hù)元件動作，接觸器不能吸合，導(dǎo)致軟起動器出現(xiàn)重復(fù)起動。（檢查外圍元件和線路）

9.在起動時出現(xiàn)過熱故障燈亮，軟起動器停止工作：

（一）起動頻繁，導(dǎo)致溫度過高，引起軟起動器過熱保護(hù)動作。（軟起動器的起動次數(shù)要控制在每小時不超過6 次，特別是重負(fù)載一定要注意）

（二）在起動過程中，保護(hù)元件動作，使接觸器不能旁路，軟起動器長時間工作，引起保護(hù)動作。（檢查外圍電路）

（三）負(fù)載過重起動時間過長引起過熱保護(hù)。（起動時，盡可能的減輕負(fù)載）

（四）軟起動器的參數(shù)整定不合理。時間過長，起始電壓過低。（將起始電壓升高）

（五）軟起動器的散熱風(fēng)扇損壞，不能正常工作。（更換風(fēng)扇）

10.可控硅損壞：

（一）電機(jī)在起動時，過電流將軟起動器擊穿。（檢查軟起動器功率是否與電機(jī)的功率相匹配，電機(jī)是否是帶載起動）

（二）軟起動器的散熱風(fēng)扇損壞。（更換風(fēng)扇）

（三）起動頻繁，高溫將可控硅損壞。（控制起動次數(shù)）

（四）濾波板損壞（更換損壞元件）輸入缺相，引起此故障的因素有很多：檢查進(jìn)線電源與電機(jī)進(jìn)線是否有松脫；輸出是否接有負(fù)載，負(fù)載與電機(jī)是否匹配；用萬用表檢測軟啟動器的模塊或可控硅是否擊穿，及他們的觸發(fā)門極電阻是否符合正常情況下的要求（一般在20-30 歐左右）。