| 專(zhuān)業(yè)做bga無(wú)鉛植球,有鉛植球,qfn拆料,除錫,清洗,裝盤(pán),有需要請(qǐng)聯(lián)系 |
| 聯(lián)系人:陳彰華 (小姐) | 手機(jī):13828767910 |
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| 郵箱: | 地址:深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道黃崗嶺同和工業(yè)區(qū)二棟二樓 |
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【公司介紹】 深圳市卓匯芯科技是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和加工服務(wù)為一體的技術(shù)型企業(yè)。 【服務(wù)項(xiàng)目】 1、承接:BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封裝ic拆板、清洗、除錫、植錫、植球、整平、整腳、去氧化、打字、擺盤(pán)、編帶等 DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除膠、植球、裝盤(pán)等,加工后可直接SMT貼片。 舊線(xiàn)路板拆料、報(bào)廢電路板拆料、芯片拆卸回收利用。 2、銷(xiāo)售:BGA除錫機(jī)、BGA植球機(jī),BGA返修臺(tái),BGA熔錫臺(tái)、BGA烤箱、有鉛/無(wú)鉛BGA錫球,BGA專(zhuān)用助焊膏,有鉛/無(wú)鉛錫膏等 3、定做:BGA手工植球治具、SMT鋼網(wǎng)、印錫鋼網(wǎng)、BGA植球鋼網(wǎng)、BGA測(cè)試架等。 【服務(wù)流程】 1、發(fā)樣品圖片,我司確認(rèn)IC類(lèi)型和封裝,確認(rèn)拆卸/處理需求。 2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求,做報(bào)價(jià)單。 3、貴司來(lái)料,我司收到貨后核對(duì)數(shù)量,排交期,上線(xiàn)。 4、我司如期做完,處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。 【服務(wù)收費(fèi)】 根據(jù)不同芯片的封裝類(lèi)型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報(bào)價(jià)。返修的難度越高、效率越低的芯片,價(jià)格會(huì)相對(duì)越高;返修難度低、效率高的芯片,價(jià)格會(huì)越低。 【服務(wù)優(yōu)勢(shì)】 我們有專(zhuān)業(yè)的團(tuán)隊(duì)、成熟的工藝技術(shù)、完善的流程管理、嚴(yán)格的品質(zhì)管控!能夠高良率、高效率、高產(chǎn)能的為您提供一站式服務(wù)! |
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