| 武威鼓風恒溫防爆干燥箱BHD-101 |
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價格：9980 元(人民幣) | 產(chǎn)地：廣東深圳市 |
| 最少起訂量：1臺 | 發(fā)貨地：深圳 | |
| 上架時間：2023-11-29 10:36:56 | 瀏覽量：422 | |
深圳市宏中格電氣科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營有限責任公司 | |
| 所屬行業(yè)：干燥箱/干燥柜 | 主要客戶：化工廠，國防，變電站，石油，易燃易爆區(qū)域 | |
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| 聯(lián)系人:盧俊升 (先生) | 手機:13823299529 |
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            CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。
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