| 非接觸式微流控加工設(shè)備 |
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微流控芯片作為“芯片上的實(shí)驗(yàn)室”,在生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)、藥物研發(fā)等領(lǐng)域展現(xiàn)巨大潛力,但其制造工藝長(zhǎng)期受限于傳統(tǒng)接觸式加工(如模具壓印、機(jī)械切割)帶來(lái)的材料損傷、污染風(fēng)險(xiǎn)及精度瓶頸。針對(duì)行業(yè)痛點(diǎn),非接觸式微流控加工設(shè)備(CO?激光雕刻切割機(jī))以無(wú)接觸、高精度的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),為科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)提供高效、潔凈的微流控芯片制造解決方案。 技術(shù)優(yōu)勢(shì):非接觸式工藝的突破 無(wú)應(yīng)力精密加工 采用10.6μm波長(zhǎng)CO?激光器,專(zhuān)為PDMS、水凝膠、PMMA等柔性/脆性材料優(yōu)化,通過(guò)非接觸式光熱效應(yīng)實(shí)現(xiàn)微米級(jí)切割,最小流道寬度30μm,避免傳統(tǒng)刀;驒C(jī)械刻蝕導(dǎo)致的材料撕裂、變形,尤其適合超薄(<100μm)芯片加工。 潔凈無(wú)污染,保障生物相容性 激光加工全程無(wú)物理接觸,杜絕雜質(zhì)引入;切割邊緣光滑,無(wú)粉塵殘留,可直接用于細(xì)胞培養(yǎng)、核酸提取等敏感實(shí)驗(yàn),良品率高。 多材料兼容與復(fù)合工藝集成 單臺(tái)設(shè)備支持切割、打孔、表面微雕及多層堆疊加工,兼容PDMS、玻璃涂層基材、PET薄膜等材料,適配微流道、反應(yīng)腔、電極接口等全結(jié)構(gòu)制造,大幅簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程。 智能化與高重復(fù)性 集成CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)與專(zhuān)業(yè)控制軟件,可自動(dòng)識(shí)別材料邊緣與MARK點(diǎn),支持AutoCAD文件一鍵加工,復(fù)雜圖形加工效率較傳統(tǒng)工藝提升5倍。 應(yīng)用場(chǎng)景:從研發(fā)到量產(chǎn)的跨階段賦能 科研創(chuàng)新:快速完成微流控芯片原型制作,支持液滴生成、仿生血管等復(fù)雜結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā),已助力深圳大學(xué)團(tuán)隊(duì)完成論文。 精準(zhǔn)醫(yī)療:為POCT診斷設(shè)備、類(lèi)器官芯片提供無(wú)污染加工服務(wù),確保痕量樣本(如單細(xì)胞、飛克級(jí)DNA)檢測(cè)的精準(zhǔn)性與一致性。 工業(yè)量產(chǎn):通過(guò)參數(shù)預(yù)設(shè)與自動(dòng)化聯(lián)機(jī)控制,實(shí)現(xiàn)24小時(shí)連續(xù)生產(chǎn),加工效率達(dá)300片/小時(shí)(100×100mm芯片),綜合成本降低50%。 服務(wù)與保障 免費(fèi)試樣:提供PDMS/PMMA等材料試切服務(wù),定制激光功率(5-30W可調(diào))、頻率等參數(shù)方案。 |
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