MYH-SOP20 是銘衍海（MYHMICRO）專為中精拋 / 次終拋開發(fā)的 20nm 高純膠體二氧化硅拋光液，平衡高去除率與優(yōu)異表面質(zhì)量，適配半導(dǎo)體、光學(xué)、顯示、藍(lán)寶石、陶瓷等多領(lǐng)域精密平坦化加工，是兼顧效率與品質(zhì)的高性價比選擇。
一、產(chǎn)品參數(shù)
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型號：MYH-SOP20
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pH 值：9.0~10.5
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外觀：半透明液體
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保質(zhì)期：未開封 6 個月
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包裝：1KG/桶，9KG/箱
二、特點(diǎn)
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20nm 黃金粒徑?高效精拋
粒徑介于粗拋與終拋之間，去除率高（0.8–1.2μm/min），快速消除粗拋痕跡，同時實(shí)現(xiàn) Ra≤0.5nm 低粗糙度，兼顧效率與表面質(zhì)量。
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單分散球形顆粒?低缺陷
顆粒球形度高、分布極窄，無尖銳棱角、無團(tuán)聚，拋光后無劃痕、無麻點(diǎn)、無亞表面損傷，大幅降低良率損失。
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高純環(huán)保?易清洗無殘留
重金屬離子＜100ppb，適配半導(dǎo)體 / 光學(xué)嚴(yán)苛潔凈要求；水性體系、不含機(jī)溶劑，后段清洗簡單，無殘留污染，不影響下道工序。
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穩(wěn)定性強(qiáng)?適配量產(chǎn)
配方抗沉降、抗剪切，長時間循環(huán)使用性能穩(wěn)定；適配主流 CMP 設(shè)備與拋光墊（聚氨酯、麂皮、無紡布），批量加工一致性好。
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國產(chǎn)替代?高性價比
性能對標(biāo)進(jìn)口 20nm 級氧化硅拋光液，交期快、成本低 30%–50%，支持免費(fèi)試樣、工藝調(diào)試與定制化開發(fā)。
三、應(yīng)用領(lǐng)域
1. 半導(dǎo)體微電子（次終拋 / 中精拋）
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應(yīng)用：硅晶圓拋光、ILD 層間介質(zhì) CMP、化合物半導(dǎo)體（GaAs/SiC）加工、功率半導(dǎo)體襯底平坦化
SHAPE \* MERGEFORMAT
2. 光學(xué)元件精密拋光
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應(yīng)用：光學(xué)玻璃、鏡頭、棱鏡、濾光片、紅外晶體、光纖連接器端面精拋
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優(yōu)勢：表面光滑、透光率高、無光學(xué)缺陷
SHAPE \* MERGEFORMAT
光學(xué)鏡頭
3. 顯示與消費(fèi)電子玻璃
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應(yīng)用：LCD/OLED 玻璃基板、手機(jī)蓋板、車載屏幕、攝像頭玻璃、手表鏡面精拋
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優(yōu)勢：高平坦度、高光澤、易清洗、外觀質(zhì)感佳
SHAPE \* MERGEFORMAT
手機(jī)蓋板玻璃
4. 藍(lán)寶石與晶體材料
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應(yīng)用：LED 藍(lán)寶石襯底、藍(lán)寶石窗口片、鈮酸鋰 / 鉭酸鋰晶體、YAG 激光晶體拋光
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優(yōu)勢：對硬脆材料去除穩(wěn)定、低損傷、表面光潔度高
藍(lán)寶石襯底
5. 精密陶瓷與硬脆材料
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應(yīng)用：氧化鋁 / 氧化鋯陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷、陶瓷軸承、密封件、石英晶體、微晶玻璃拋光
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優(yōu)勢：高去除效率、無崩邊、提升裝配精度與耐磨性
四、工藝參數(shù)
使用方式：原液或 1:1–1:4 去離子水稀釋
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拋光墊：聚氨酯墊、麂皮墊、無紡布墊
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拋光壓力：0.15–0.3MPa
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拋光盤轉(zhuǎn)速：50–120rpm
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流量：50–200mL/min
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后處理：去離子水沖洗 → 中性清洗劑 → 超純水漂洗 → 干燥
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