1．概念
全志科技t5系列是一個(gè)高性能四核 cortextm–a53 處理器，適用于新一代汽車市場。t5系列符合汽車 aec – q100 測(cè)試要求。該芯片集成四核 cortextm–a53 cpu、g31mp2 gpu、32 位 ddr3/lpddr3/ddr4/lrddr4 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。
myc-yt507h核心板基于t507-h處理器研制，具有豐富的接口資源, 擁有良好的軟件開發(fā)環(huán)境，內(nèi)核支持開源操作系統(tǒng)linux。
在開發(fā)階段，建議配合核心板配套的評(píng)估套件 myd-yt507h 來加速開發(fā)。評(píng)估套件的詳細(xì)信息請(qǐng)?jiān)L問：http://www.myir-tech.com/product
2．實(shí)時(shí)內(nèi)核設(shè)計(jì)
實(shí)時(shí)補(bǔ)丁我們選擇rt-preempt來實(shí)現(xiàn)。
1.1. 移植補(bǔ)丁
rt補(bǔ)丁官網(wǎng) 從rt官網(wǎng)下載4.9.170對(duì)應(yīng)補(bǔ)丁
https://wiki.linuxfoundation.org/realtime/start
https://cdn.kernel.org/pub/linux/kernel/projects/rt/4.9/older/
把解壓后的補(bǔ)丁放到linux4.9目錄下，然后用下面命令打包即可 patch -p1 < ./patch-4.9.170-rt129.patch
由于代碼有差異，會(huì)提示大量不匹配，導(dǎo)致補(bǔ)丁打入失敗則用下面命令找出打入失敗文件
find ./ -name "*.rej"
手動(dòng)逐一檢查rej文件，逐個(gè)修改
難點(diǎn)：
zram驅(qū)動(dòng)，sdk中源碼引用自5.x版本驅(qū)動(dòng)，需要找5.10左右rt補(bǔ)丁參考
thread_info.h文件中手動(dòng)將preempt_lazy宏改序號(hào)、宏名字
問題點(diǎn)1：中斷上下文中調(diào)用搶占api（rt_spin_lock即mutex）導(dǎo)致sched異常。
分析與解決：
這個(gè)中斷是系統(tǒng)核心timer服務(wù)，至關(guān)重要。其通過request_percpu_irq注冊(cè)中斷isr，并不是常規(guī)request_irq或request_thread_irq，無法線程化。
繼續(xù)分析崩潰調(diào)用棧，在崩潰前最后的操作為cpufreq_cpu_get，通過分析其源碼，基本找到__account_system_time函數(shù)中調(diào)用了cpufreq_acct_update_power，其中又調(diào)用了rt_spin_lock函數(shù)導(dǎo)致崩潰。
通過分析cpufreq_acct_update_power函數(shù)，發(fā)現(xiàn)通過宏定義：config_cpu_freq_times可以屏蔽該函數(shù)，進(jìn)而不調(diào)用rt_spin_lock。
經(jīng)測(cè)試，在menuconfig中，屏蔽config_cpu_freq_times后，系統(tǒng)能正常啟動(dòng)到login環(huán)節(jié)。
解決方法：
drivers/cpufreq/kconfig中針對(duì)cpu_freq_times設(shè)置與preempt_rt_base的互斥。
打開rt實(shí)時(shí)測(cè)試工具，進(jìn)行測(cè)試
在buildroot下面打開相關(guān)測(cè)試，根據(jù)下面描述打開rt-tests工具即可，打開測(cè)試工具測(cè)試步驟
1.2. 其他影響性能的配置
禁用cpu freq自動(dòng)調(diào)頻，并設(shè)置主頻為最高頻率：
cd /sys/devices/system/cpu/cpufreq/policy0
echo userspace >; scaling_governor
cat saling_max_freq >; scaling_setspeed
（如不禁用cpufreq調(diào)頻功能，系統(tǒng)會(huì)因動(dòng)態(tài)調(diào)頻產(chǎn)生極大的偶然延遲）
3.實(shí)時(shí)性測(cè)試
空載測(cè)試
cyclictest -p 99 -t 1 -d 100 -i 1000 -d 24h -m -a -n
圖:空載測(cè)試
cpu&內(nèi)存滿載
cyclictest -p 99 -t 1 -d 100 -i 1000 -d 24h -m -a -n
增加壓力
stress-ng --cpu 4 --cpu-method all --io 4 --vm 50 -d 5 --fork 4 --timeout 36000s
圖:滿載測(cè)試
數(shù)據(jù)對(duì)比：
圖表:數(shù)據(jù)信息
4.產(chǎn)品介紹
myc-yt507h核心板采用smd封裝形式貼片（郵票孔+背面焊盤）。標(biāo)準(zhǔn)配置有4種產(chǎn)品型號(hào)。它們?cè)诖鎯?chǔ)配置、溫度等方面有一些差異，客戶可根據(jù)需求自行選擇合適的型號(hào)。
圖myc-yt507h核心板
myc-yt507h主要參數(shù)
核心板主要參數(shù)
4.1. myd-yt507h外設(shè)接口資源主要參數(shù)
表開發(fā)板外設(shè)接口資源主要參數(shù)